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記者5日從安徽合肥新站高新區獲悉，當天，合肥晶合集成電路股份有限公司(以下簡稱“晶合集成”)在上海證券交易所科創板掛牌上市，成為安徽省首家上市的純晶圓代工企業。

本次發行定價為19.86元(人民幣，下同)，超額配售選擇權行使前，募集資金總額為996046.10萬元，成為安徽歷史上募資最多的企業。

據介紹，2015年在合肥新站高新區成立的晶合集成，是安徽首家投資過百億元的12英寸晶圓代工企業。該公司致力于研發并應用行業先進的工藝，為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。公司目前已實現150nm至90nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行55nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的風險量產。

此外，晶合集成所代工的產品被廣泛應用于液晶面板、手機、消費電子等領域，獲得了眾多境內外知名半導體設計公司的認可。目前該公司已成為中國境內第三大、全球前十的晶圓代工企業。本次上市募集的資金，將主要用于新技術研發和新產品開發，推動更多晶圓產品從產業前端、技術尖端走向價值高端。

數據顯示，截至目前，安徽科創板上市公司總數達到了22家。(完)

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