【資料圖】

禾川科技融資融券信息顯示，2025年9月23日融資凈買入608.69萬(wàn)元；融資余額3.47億元，較前一日增加1.79%。

融資方面，當(dāng)日融資買入2832.61萬(wàn)元，融資償還2223.92萬(wàn)元，融資凈買入608.69萬(wàn)元。融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券余量0股，融券余額0元。融資融券余額合計(jì)3.47億元。

禾川科技融資融券交易明細(xì)（09-23）

禾川科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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