據外媒videocards報道，AMD銳龍9 7950X 采用水冷設計，得分更高AMD即將推出的16核CPU在Cinebnech R23中跑分達到近39000點。

(資料圖片)

AMD 銳龍R9 5900X 搭華碩TUF GAMING B550M-PLUS WIFI II 重炮手 CPU主板套裝

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這比昨天報告的得分甚至更高，也比最初的報告高得多。旗艦Ryzen7000 CPU現在已經發現由于水冷卻而達到38，984點。泄密者使用工程樣品（因為除了AMD OPN內核之外沒有列出SKU名稱），沒有提供任何進一步的細節。

AMD 銳龍 9 7950X 在 Cinebench R23 中，來源：Chiphell

同樣的CPU昨天已經在Cinebench R23中獲得了36K或37K的分數，這要歸功于高效的一體化冷卻解決方案。然而，新的得分使Ryzen CPU比Raptor Lake i9-13900K CPU具有9.2%的優勢。不幸的是，沒有共享任何單核測試。

AMD 銳龍 9 7950X 是 16 核和 32 線程 Zen4 CPU，具有高達 5.7 GHz 的加速時鐘。CPU的默認TDP為170W，據報道，它受益于高效的冷卻解決方案，如AIO或定制液體冷卻器。

AMD將于9月27日發布其新系列。最初推出的包括四個SKU，具有8到16個核心。該公司還將在同一天推出其新的高端X670主板系列。

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