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每年的高通驍龍旗艦處理器都是玩家關(guān)注的重點，今年的驍龍8 gen3要比以往更早一些。近日高通公布了驍龍技術(shù)峰會將于10月24日至26日在夏威夷舉辦，比去年提前了半個月，驍龍8 Gen3基本上確定會在峰會上亮相。

據(jù)此前曝光的消息，驍龍8 Gen3將采用1+5+2的架構(gòu)設(shè)計，其中包括1顆Cortex X4超大核、5顆CortexA720大核和2顆Cortex A520小核。

值得一提的是，Cortex A720只支持64位應(yīng)用，搭載驍龍8Gen3的高端手機也將只能運行64位應(yīng)用程序。這將使得應(yīng)用程序的運行更加高效，并推動移動端64位應(yīng)用的發(fā)展。可以預(yù)見，驍龍8 Gen3的發(fā)布將為移動設(shè)備帶來新的性能標桿和技術(shù)突破。我們拭目以待，在驍龍技術(shù)峰會上，驍龍8 Gen3將展現(xiàn)怎樣的強大表現(xiàn)。

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